Abstract und Zusammenfassung zu
"Investigations about Dye Penetration for Evaluating Degradation in Solder Joints"
(Untersuchungen über Farbstoffeinbringung zur Auswertung von Degradationen bei Lötverbindungen)

Vorlesung


Achtung: der Text ist aus der Master/Diplomarbeit entnommen. Jeder Kandidat ist für seinen eigenen Text verantwortlich!

Zusammenfassung

"Anwendungen im Automotive-Bereich sind während ihrer Lebensdauer unterschiedlichen Umweltbelastungen wie Vibration und thermischen Belastungen ausgesetzt. Bei Temperaturwechselbelastungen (TW) führen Unterschiede bei den thermischen Ausdehnungskoeffizienten der eingesetzten Materialien (Leiterplatte: glasfasergefülltes Harz, elektronische Komponenten: Keramik-Körper) zur Alterung der Lötstellen. Dies führt zu Ausbildung und Fortschritt zu Rissen innerhalb des Lotmaterials bis zum kompletten Durchriss, was dem Ausfall der Anwendung entspricht. Dye penetration (Farbeindringverfahren) ist eine Methode zur Entdeckung von Rissen. Der Prüfling wird hierbei mit einer farbigen Flüssigkeit beaufschlagt - oft in Verbindung mit fluoreszierenden Zusätzen. Mittels Kapillareffekt dringt diese Flüssigkeit in den Riss ein. Durch geeignete Methoden (z.B. UV-Mikroskopie) kann der Riss dann sichtbar gemacht werden. In dieser Master Thesis wird die Anwendbarkeit von Dye Penetration auf die Bewertung von Lötstellen-Alterung untersucht. Die Thesis gliedert sich in folgende Punkte: - Theoretische Untersuchung: Flüssigkeitseigenschaften mit Einfluss auf die Eindringtiefe in den Riss - Analyse und Vergleich unterschiedlicher Methoden zur Trennung der Lötstellen in der TW-induzierten Rissebene - Konstruktion eines Werkzeuges zur Trennung von BGAs von der Leiterplatte - Entwicklung einer Auswertesoftware zur Bewertung von Lötstellenalterung mittels eingefärbter Fläche"


Disclaimer: the text is extracted form the thesis. Each student is responsible for his own content!

Abstract

"Automotive applications are exposed to different environmental loads during their life time like vibration and thermal loads. At temperature cycling loads the mismatch of thermal expansion of the used materials (PCB: resin and glass fibres, electronic components: ceramic bodys) leads to degradation of the solder joints. This leads to forming and propagation of cracks within the solder material until the solder joint is completely disconnected which means malfunction of the application. Dye penetration is a method for detection of cracks. The test sample is penetrated with a liquid coloured fluid - very often in combination with fluorescent additives. Driven by capillary action this liquid penetrant entries the crack. By appropriate means the crack can be made visible (e.g. UV-microscopy). In this Master Thesis the applicability of dye penetration for evaluation of degradation of solder joints is surveyed. The thesis is subdivided in following parts: - Theoretical investigation: fluid properties with influence on penetration depth in cracks - Analyze and compare separation methods for solder joints in crack sections - Design of a tool for separation - Develop a software analysis for degradation of solder joint by evaluating coloured areas"

previous        next



Home zu FEE    Impressum    Datenschutzerklärung        zurück